On levelling Power of Copper Cyanide Plating Bath

نویسندگان
چکیده

برای دانلود رایگان متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

Mirror-Bright Silver Plating from a Cyanide-Free Bath

ilver has good electric conductivity and solderability and possesses S excellent electric characteristics as a contact and is thus widely used for plating electronic industrial parts. A cyanide plating bath is most often used, but the cyanide compounds have strong toxicity and a large amount of the cost is rxpkd for securing safe working conditions and waste treatment. Because of this, many cya...

متن کامل

Electroless Nickel Plating: Bath Control

In this paper, bath control is proposed for the electroless nickel plating through holes board process. The main parameters of the product (board) – thickness of the plating film and phosphorous content – are stabilized at constant levels using optimal tracking control. The set point for control is calculated from the model in dependence on the current state of the process. The pH-index and nic...

متن کامل

Analysis And Control Of Copper Plating Bath Additives And By-Products

New copper plating bath chemisties are being developed to meet the emerging need of plating copper into submicron features on semiconductor wafers. These chemistries are designed to provide a fast, efficient, fill for even the most challenging wafer terrain. It has been found that maintaining the concentration of the additives in these plating baths at certain levels is critical to the performa...

متن کامل

Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding Using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath

The formation of Au microbump arrays for flip-chip bonding was investigated using an electroless Au plating bath. Generally, electroless Au deposition gives a low deposition rate, preventing the fabrication of Au bumps with heights of more than 5 μm. To overcome this problem, we developed a new electroless Au deposition process that employs a non-cyanide bath. This process delivers a high depos...

متن کامل

application of upfc based on svpwm for power quality improvement

در سالهای اخیر،اختلالات کیفیت توان مهمترین موضوع می باشد که محققان زیادی را برای پیدا کردن راه حلی برای حل آن علاقه مند ساخته است.امروزه کیفیت توان در سیستم قدرت برای مراکز صنعتی،تجاری وکاربردهای بیمارستانی مسئله مهمی می باشد.مشکل ولتاژمثل شرایط افت ولتاژواضافه جریان ناشی از اتصال کوتاه مدار یا وقوع خطا در سیستم بیشتر مورد توجه می باشد. برای مطالعه افت ولتاژ واضافه جریان،محققان زیادی کار کرده ...

15 صفحه اول

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Journal of the Metal Finishing Society of Japan

سال: 1961

ISSN: 1884-3395,0026-0614

DOI: 10.4139/sfj1950.12.218